Ø SEMUlator3D工艺设计仿真平台

半导体工艺、器件开发及流程设计仿真设计。基于SEMUlator3D专业仿真平台，完成成熟工艺节点到先进工艺节点的工艺模块和工艺流程仿真。仿真平台简介如下:

Coventor公司开发的SEMulator3D®是一套三维工艺仿真软件，主要针对半导体和MEMS进行工艺集成仿真。这套软件基于三维立体像素技术，可以高效地对整套工艺流程进行建模和仿真。与传统工艺开发相比，SEMulator3D凭借其工艺模型的精确性和预测性可以显著地缩短开发周期和节省资本支出，从而帮助半导体厂商快而高效地将其最新半导体工艺技术推向大规模生产和市场。随着目前半导体器件和工艺逐步推进到先进的复杂三维结构，例如鳍式场效晶体管(FinFET), 三维存储器等，急剧增加的工艺开发复杂度对所有工艺工程师提出了巨大的挑战。SEMulator3D可以帮助工程师们在实际加工之前通过3D工艺建模发现并修正设计流程中的问题，从而减少时间和支出消耗，以及不必要的反复加工测试带来的困扰。

当前业界领先的半导体公司使用SEMulator3D平台主要解决如下问题：

• 先进逻辑CMOS平台 (28nm至5nm)工艺开发整合

• 先进3D NAND闪存器件设计与工艺开发

• 先进DRAM工艺技术研发

• 半导体新设备和配套工艺开发

• 新逻辑、存储器结构的先导研究

• 光传感器以及MEMS工艺建模与优化

SEMulator3D是一个面向先进复杂半导体工艺开发的强大仿真平台。它将速度，功能，和精确度于一体，对版图面积大的芯片结构可以进行很好的处理，因此特别适用于解决集成工艺流程中出现的问题。工程师可以利用这套平台快速地设计出原始工艺流程，并且在关键工艺步骤加入自动化的仿真检测，从而提前预知在实际工艺流程生产中由于关键工艺参数变化而导致出现的问题，进而进一步验证其解决方案。

Ø 先进工艺(Advanced Modeling)建模仿真

协助用户针对当前先进复杂先进工艺的建模仿真。工艺模块包含了系列可以精确地描述其复杂物理机制的模型：

1) MultiEtch用来仿真多种材料在多种物理机制共同作用下同时进行的刻蚀工艺。刻蚀在先进工艺里常见的各种负载效应 (Pattern Dependence)也可以同时得到精确地模拟。

2) Selective Epitaxy (选择性外延生长) 用于仿真不同晶向外延的不同生长速度。

3) Crystal Etch (晶体刻蚀) 用于仿真不同晶向的不同刻蚀速度。

4) Visibility Deposition用于仿真物理或者化学沉积过程中沉积源的方向性和沉积角度。尤其是在先进后道工艺中，其主要用于在其互联线中形成空气缝隙以改变器件的容阻特性。精确地描述这一过程对整个芯片的性能起着十分关键的作用。

5) Implant and Diffusion (离子注入与热扩散) 用于仿真离子注入过程，含掺杂的薄膜沉积过程，以及经过热处理后掺杂的扩散。还可以进一步结合MultiEtch功能来实现由掺杂浓度决定的刻蚀速率。