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华为成功案例

    华为作为Ansys的重要用户,在某重要出口设备项目的设计中,采用ANSYS高性能EDA工具的结合,为快速仿真和设计PCB 并控制系统的EMI/EMC 特性起到了决定性作用,确保了产品的性能。

    随着通信设备的技术指标越来越高,EMC/EMI标准日益严格,EMC/EMI问题的复杂性导致其仿真工作量非常大,仅靠测试问题难以定位。在华为的某出口设备的研发中,系统的EMI/EMC特性是非常重要的指标。该系统包含了7块单板,每块单板布线层数都有十几层以上,整个系统仿真有通风孔的机箱中。对这样的系统进行EMI/EMC仿真和设计,其难度可想而知。同时,产品的交付时间又很紧,如何快速完成设计,把握系统性能,尤其是EMI/EMC特性是华为的设计人员面临的难题。

    为了保证该设备的开发成功率,华为的通讯工程师们采用了ANSYS的高性能EDA工具组合。工程师利用SIwave的电源和信号完整性仿真功能对7块单板PCB进行了设计仿真和改进,在很短的时间里就获得了良好的设计效果,与之前的经验设计相比,每块单板的对外辐射量都大幅降低,多的达到十几个dB以上,取得了非常满意的效果。

    最后,为了避免可能的设计风险,减少实物测试,借助于ANSYS先进的三维电磁场仿真技术,尤其是SIwave和HFSS的无缝电磁场数据链接功能,工程师又将7块单板一起放在机箱里进行了系统级EMI仿真。通过搭配使用ANSYS的HPC模块,在短短一天里就完成了整个系统的EMI仿真,使得整个仿真工作得意顺利的完成,取得了非常可靠和完全工程化的仿真结果,确保了整个系统的性能和交货周期。

    整个设计项目完成后,华为公司对设计流程进行了认真的总结,在这个项目成功的基础上,建立了华为的EMI/EMC、PI/SI的设计流程和设计规范,为其今后完成高性能产品的设计打下了坚实的基础。

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