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2016年恩硕科技CAE公开培训课

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ANSYS PCB电热协同设计解决方案
一、PCB电热协同仿真面临的挑战 随着电子系统体积不断小型化,功耗不断变大,散热问题也越来越受到重视。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感,器件温度在70-80℃水平上每增加1℃,可靠性就会下降5%,器件的环境温度升高10℃时,往往失效率会增加一个数量级,这就是所谓的10℃法则。PCB中温度的变化会改变材料的电阻分布,因而改变板上的电流与电压分布。因为...
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