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2016年恩硕科技CAE公开培训课

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ANSYS LTCC设计解决方案
一、LTCC技术面临的挑战 随着无线通信技术的不断发展,低成本、小型化、高性能的产品已经成为未来通信产品发展的主流。基于这种应用背景,低温共烧陶瓷(LTCC)成为了SOP技术的主流技术。但是,也正是因为LTCC技术的这种应用背景,LTCC需要采用多层技术来使得整个模块的封装尺寸变小,所以不同层电路间的耦合就会变得非常复杂。目前LTCC技术遇到的挑战主要有以下几点:...
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